回到基本的力学或物理课程，有一个特定的示例总是用来引入振荡：谐波运动。这种基本的周期性运动描述了 基本的振荡类型，其中系统以正弦轨迹运动。尽管这是许多其他现象的数学基础的基本主题，但电路和机械中的实际...
旁路和去耦是指防止有用能量从一个电路传到另一个电路中，并改变噪声能量的传输路径，从而提高电源分配网络的品质。它有三个基本概念：电源、地平面，元件和内层的电源连接...
如果您阅读了许多PCB设计指南，尤其是有关并行协议和差分对布线的指南，则将看到很多关于走线长度匹配的内容。当您需要进行迹线长度匹配时，您的目标是 地减少串行协议中的差分对，并行协议中的多个对（例如PCIe）...
分类：PCB技术 时间：2021-01-05 阅读：674 关键词：pcb如何在走线长度匹配中考虑整个信号带宽pcb
铜是一种具有高熔点的强导体，但您仍应尽力保持低温。在这里，您需要适当调整走线宽度的大小，以将温度保持在一定范围内。但是，这是您需要考虑给定走线中流动的电流的地方。当使用电源轨，高压组件以及电路板的其他...
PCB布局设计人员通常不参与用于构建他们要设计的电路板的层堆叠的规划。为了设置设计工具，他们显然必须知道正确的层数及其配置，但是除此之外，他们将没有任何进一步的交互。这主要是由于三个原因： PCB的性能要...
在印刷电路板设计领域，我们可以看到自动化的优势如何在使用自动布线技术时展现出来。过去费时费力的手动布线工作现在可以使用自动布线工具在数小时内完成。但是，有两种方法可以进行PCB设计自动布线：采用标准自动...
在高速PCB设计过程中，由于存在传输线效应，会导致一些一些信号完整性的问题，如何应对呢？这里有四点分享给大家： 1. 严格控制关键网线的走线长度 如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在PCB板上存在传...
柔性和刚性-柔性板上的超高速是不可避免的，因为这些板在 电子产品中越来越多地得到使用。这些系统还需要接地层以进行隔离，并为无线协议分离RF和数字参考。高速和高频率带来了信号完整性问题的可能性，其中许多问...
基于LPC2214和S3C44B0X实现PCB钻床控制器的设计
印刷电路板钻床是印刷电路板生产中的重要装备，随着电子产品加工要求的提高，低档的基于单片机的PCB 钻床控制器已经很难满足要求。ARM7TDMI 是20 世纪末ARM 公司提出的一种...
分类：PCB技术 时间：2020-12-17 阅读：667 关键词：基于LPC2214和S3C44B0X实现PCB钻床控制器的设计LPC2214,S3C44B0X
为继续增进大家对电路设计软件的认识，本文将基于protel电路设计软件讲解如何设计高速PCB。 电路设计软件存在意义在于设计电路，缺少电路设计软件，电路设计将变得十分麻烦。对于电路设计软件，小编在往期系列文...
分类：PCB技术 时间：2020-12-07 阅读：491 关键词：如何使用protel电路设计软件设计高速PCBCPU系统
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧...
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答，合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有...
在高速PCB设计中，“信号”始终是工程师无法绕开的一个知识点。不管是在设计环节，还是在测试环节，信号质量都值得关注。在本文中，我们主要来了解下影响信号质量的5大问题。 根据目前工作的结论，信号质量常见的...
PCB抗氧化是在指定的金属表面（孔内及板面）涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护（DSP）。GlicoatSMDLF2是其中一种，它是通过其有效成份与铜面发生化学反应在印刷板的金属表面形成坚固的平整技术的热循环中维持...
分类：PCB技术 时间：2020-11-11 阅读：744 关键词：PCB打样抗氧化制作流程和工艺控制PCB打样
传输线的定义是有信号回流的信号线（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径）， 常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么，PCB板上多长的...
那年我在一家制造厂工作，当时遇到了让人不知所措的钽电容器故障。这并不是简单的电容器故障，而是灾难性的故障，致使 PCB 板无法修复。这种小型专用微型计算机 PCB 并不存在使用不当的问题，究竟是什么原因导致了故...
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处...
（1）信号完整性分析 与SI有关的因素：反射，串扰，辐射。反射是由于传输路径上的阻抗不匹配导致；串扰是由于线间距导致；辐射则与高速器件本身以及PCB设计有关。 传...
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物...
