在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。来自人体、环境甚至电子设...
1 引言 电子工程师在进行电子设备的反设计或者维修工作时，首先需要了解未知印刷电路板（PCB）上各元件间的连接关系，因此需要对PCB上各元件引脚之间的连通关系进行测量...
1引言随着电子技术的飞速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，密度呈指数...
表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面贴连接器同时也包含一些已经被认知的缺点-从可靠性问题(如连接器自电路板上脱落)到共面性所导致的组装问题等...
分类：PCB技术 时间：2009-08-27 阅读：2193 关键词：探讨表面贴装技术的选择问题表面贴装
摘 要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 一、前言 当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后...
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到。然而...
这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。 IC1为信号输出端，IC2为信号输入端(为简化PCB模型，假...
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生产，其成本较低。冲孔：生产批量大...
目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种新的...
非电解镍涂层应该完成几个功能：金沉淀的表面电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。金自然地沉淀在...
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，...
在高速PCB设计中，信号完整性问题对于电路设计的可靠性影响越来越明显，为了解决信号完整性问题，设计工程师将更多的时间和精力投入到电路板设计的约束条件定义阶段。通过在设计早期使用面向设计的信号分析工具，运...
PCB设计中，接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同，有不同的接地方法，只有正确的接地才能减少或避免电路间的相互干扰。日常中主要的接地方式有两种：单点接地和多点接地。如何在考虑EMC的前提下正确...
目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB，在调试过程中，很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层，无法使用示波器等工具去探测，如果产品不能通过功能测试，他们也没有有效的手段去查找问题的原因。要...
本文讨论的SELEX 空中雷达使用了可扩展设计，它具有动态可重复配置的活动背板，为多个矢量计算（VP）板卡进行服务。当出现板卡故障时，这样的设计可以利用智能背板，通过关...
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。...
