在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各...
分类：PCB技术 时间：2009-02-03 阅读：2147 关键词：电镀对印制PCB电路板的重要性PCB电路板
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:1.表面准...
分类：PCB技术 时间：2009-02-03 阅读：2333 关键词：印制电路板用干膜防焊膜电路板｜干膜防焊膜
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。...
（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二），检查设计是...
正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点...
一、 摘 要 电子系统的复杂度越来越高，EMC的问题相应的也就多了起来，为了使自己的产品能达到相关国际标准，工程师不得不往返于办公室和EMC实验室，反复的测试，修改，...
分类：PCB技术 时间：2009-01-13 阅读：3288 关键词：印刷电路板（PCB）设计中的EMI解决方案电路板｜PCB
对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加速试验，采用威布尔 分析（Weibull Analysis）来比较寿命时间。使用有限元分析法来研究各种引脚尺...
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3980 关键词：THR焊点机械强度测试THR焊点机械
应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3743 关键词：通孔回流焊元件的装配工艺通孔回流焊
（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（是220℃达60s）以...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3740 关键词：通孔回流焊接组件设计和材料的选择通孔回流焊接
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3715 关键词：通孔回流焊锡膏的选择焊锡膏
简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：2845 关键词：影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素THR体积模型
焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的PTH，在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。图1 理想焊点示意图 由于冶金方法、引脚...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：4034 关键词：通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算通孔回流焊接
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2312 关键词：晶圆级CSP的返修完成之后的检查晶圆级CSP返修
