涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD,moisture-sensitivedevice)的...
分类：PCB技术 时间：2009-03-05 阅读：1804 关键词：如何处理潮湿敏感性元件湿敏感性元件
一、前言自动化的组件置放机在电路板的组装上扮演着相当重要的角色，但是组装业者在采购这类设备时，对于如何选用一部适合且功能完备机并未具备有足够的知识，在这篇文章中，我们将逐一的讨论组件置放机所应具备的功...
高频时，由于印制图案间存在分布电容，高频电流有可能通过分布电容引起电路误动作或传导噪声。要特别注意运算放大器的信号相加点的印制图案，由于运算放大器的输人阻抗非常高，皮安数量级的漏电流也会使其受到影响，...
分类：PCB技术 时间：2009-02-27 阅读：1757 关键词：印制图案设计时的噪声与误动作印制图案
图所示为返回电流的流通情况。对于图1（a）所示的电路，返回电流通过接地印制图案的路径由电流的频率决定：图1（b）为返回电流为直流的情况，返回路径是最短的直流；图1（c...
分类：PCB技术 时间：2009-02-27 阅读：2229 关键词：印制电路板确保电流畅通印制电路
设计印制图案时要考虑电流产生的电位差，如流经较大电流的部分由于直流电阻产生的电位差、流经前沿陡的方波电流时由于印制图案电感产生的电位差等。为此，对于处理控制电路...
分类：PCB技术 时间：2009-02-27 阅读：1791 关键词：同一印制图案各处电位的差异
印制图案间隔由电路上所加电压及相应的安全规定来确定。安全规定确定了印制图案间隔与耐压，若印制图案间隔变窄，则会在耐压实验时产生电晕放电，使隔离绝缘被破坏。因此，...
印制电路板图上的印制导线是将敷铜板需要的铜箔保存下来，构成连接元器件的导线，本书将这种印制导线称为印制图案。由于电源电路是一种功率电路，因此，主要需根据电路的工...
柔性印制板的材料一、绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Poly...
分类：PCB技术 时间：2009-02-18 阅读：2688 关键词：浅谈构成FPC柔性印制板的材料FPC印制板
本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水...
如图1所示，当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程当中（蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜）容易造成电极变形、扭曲、断裂，严重影响了产品的良率。...
分类：PCB技术 时间：2009-02-18 阅读：2498 关键词：FPC特殊单面双接触板的良率改善方法FPC双接触板
一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊剂的作用焊接工序:...
分类：PCB技术 时间：2009-02-18 阅读：2744 关键词：浅谈助焊剂产品的基本知识助焊剂
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底...
分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：4253 关键词：（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程芯片封装
FlipChip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的...
分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：9846 关键词：（Flip-Chip）倒装焊芯片原理倒装焊芯片
带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚...
分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：2038 关键词：带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点扁平封装
四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模...
分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：5112 关键词：四侧引脚扁平封装（QFP）方法扁平封装
单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚...
分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：3100 关键词：单列直插式封装（SIP）原理BGB202封装
