元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash和DRAM）...
（1）多功能贴片机的机械结构 目前多功能贴片机结构都采用拱架式（又称“动臂式”）。拱架式机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和，适用于大部分元件的贴装，在IC...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：4560 关键词：多功能贴片机的结构特点贴片机
对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有： ·利用光学显微镜进行外观检查，譬如，检查填料在元件侧面爬升的情况，是否形成良好的边...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：3012 关键词：倒装晶片的回流焊接及填料固化后的检查倒装晶片回流焊接填料固化
非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基板上，然后 在其上贴装元件，在回流焊接炉内同时完成焊接和填料固化。图1 非流动性底部...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2974 关键词：倒装晶片的非流动性底部填充工艺倒装晶片
双模块复合式贴片机采用将模组式结构和拱架式结构相结合的方式。通过双模块的形式使贴片机只在长度和面积小量增加的情况下，使得贴片机的速度成倍的增加，既保持了拱架式结构的灵活性和高精度，又具有模块式结构的高...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：1976 关键词：双模块复合式结构贴片机贴片机
旋转头复合式结构的贴片机是一种较为常见的中、高速贴片机。它集成了拱架式结构和旋转头技术，从而降低了贴装横梁的运动频率，使得贴片机的贴装速度和运行效率得以提高。 ...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：3239 关键词：贴片机的旋转头复合式结构贴片机
在平行式结构中有一种功能较为完善的超高速多功能贴片机，可以覆盖所有常见的元件范围，并且可以接受所有的元件包装形式，可作为电子生产线中贴片机的整体解决方案。NXT是这种贴片机的一个实例。这种贴片机的主要结...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2092 关键词：组式超高速多功能贴片机贴片机
模块式结构超高速贴片机是从简单平行式结构的贴片机发展而来的，它克服解决了简单平行式结构的很多缺点。如图所示是一种模块式结构超高速贴片机实例。 图 模块式结构超...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2596 关键词：模块式结构超高速贴片机贴片机
早期的简单平行式结构贴片机也可以看做是一条贴片生产流水线。当线路板运行到流水线的某一个工位时停下，在这个工位上会有一些固定的装有真空吸嘴的机械臂将元件从送料器中同时吸取，再同时贴装到线路板上固定的位置...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2131 关键词：简单平行式结构贴片机贴片机
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：4672 关键词：倒装晶片的底部填充工艺倒装晶片底部填充
转塔式贴片机的主要结构可以简单地分为以下3个部分（如1图所示）。 （1）线路板传送及工作台 线路板由上端传送轨道送入机器的载入轨道，再送入工作台。工作台进行X...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：5414 关键词：转塔式贴片机结构特点贴片机
焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查，譬如，利用X射线检焊点是否桥连、开路，焊点内是 否有空洞，以及润湿情况，还可以进行电气测试。由于此时还未完成底部...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2327 关键词：倒装晶片的组装焊接完成之后的检查倒装晶片组装焊接
在回流焊接炉中，倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中，如果加热的温度太高，或者时间太长 ，助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完，造成润湿不良或其...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2929 关键词：倒装晶片的组装的回流焊接工艺倒装晶片回流焊接
（1）转塔式结构的优缺点·多达6个不同尺寸的吸嘴适用于转塔上的任何贴片头，工作中不需要更换吸嘴。也就是说，任何吸嘴都能够随时拾取元件，取消过多的和不必要的运行操作步骤。·视觉系统安装在转塔式贴片机的拾取...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：2150 关键词：贴片机转塔式结构优、缺点贴片机
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏：·拾取元件；·影像处理：·助焊剂工艺：·元件调整...
分类：PCB技术 时间：2008-12-12 阅读：1761 关键词：倒装晶片的贴装工艺控制倒装晶片
