什么是CSP?CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装,其封装大小与芯片相同)。为了达成...
分类:PCB技术 时间:2017-10-09 阅读:1054
摘要:这篇应用笔记主要讨论智能电话、手机及其它便携设备中的电池管理。介绍了如何利用简单的超小尺寸、超低功耗器件(例如:电流检测放大器和一个比较器)解决电池剩余电量...
引言是晶圆级的芯片封装(WLCSP),具有下列特点:封装尺寸等于裸片的尺寸。平均每个I/O占用最小板面面积。无需底部填充材料。具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。在硅IC和印刷电路板之间不需要转接提供无铅和共晶焊料...
分类:基础电子 时间:2010-01-21 阅读:2755
Fairchild推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ,该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench?工艺技术,为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带
飞兆半导体推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ,该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench工艺技术,为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来
Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求.PERICOM的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3TCMO
加州微器件公司(CaliforniaMicroDevices)推出了0.4mm间距芯片级封装(CSP)Centurion电磁干扰(EMI)滤波器。该特定应用集成无源(ASIP)EMI滤波器系列滤波性能更高,外形小,为无线手机提供静电放电(ESD)保
国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)日前推出四款新型FlipKY肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比,它们的体积更小,工作效率更高。这些新型0.5A和1.0A器件采用节省空间的芯片级封装(CSP),最...