如今,在我们的生活中随处可见LED灯,LED要想实现更好的功效,需要一颗性能强悍的芯片。LED芯片要实现的主要功能是把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。 半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在...
引言 1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用...
1)一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 (2)一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制备过程中蒸发层电极时的挤压印或夹印,分布位置。 另...
分类:元器件应用 时间:2018-07-02 阅读:45
LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。 其中包括一致性较差、成本较高和可靠性差等,其中最...
一 . LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜...
近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯...
鉴于LED灯具市场杂乱无章的市场竞争现状,不少商家采取了恶性的降价大战,对于消费者来说认识LED芯片时间很少也是很困难的事情。 其主要原因是: 1、没有的仪器 2...
就今天而言,白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用积极的出现,使得最合适...
外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就...
1、LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa...
1、LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa...
要获得大功率LED器件,有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下:①增加发光的大小。单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量,通过均匀分布层TCL,以达到预期...
装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气...
导读:倘若要得到大功率LED电子产品,就必须制备合适的大功率LED芯片。通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种:①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL层的电流均匀分布,以达到预期的...
导读: LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料, 置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,...
1.正向电压下降,暗光A:一种是电极与发光资料为欧姆触摸,但触摸电阻大,首要由资料衬底低浓度或电极残缺所形成的。B:一种是电极与资料为非欧姆触摸,首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或夹印,...
由于电视背光源增长已经趋缓,而成本问题以及消费者意识问题庞大的照明市场还尚完全打开,LED产业正面临最艰难的时刻。目前来说,要想“过冬”,在市场中突围,如何真正的降低成本,如何实现每美元流明的增加是最重...
一、MB芯片定义:MetalBonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。特点:1:采用高散热系数的材料---Si作为衬底、散热容易。2:通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸...
引言 1993年世界上只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和...