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在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术

随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装...

分类：PCB技术 时间：2009-02-18 阅读：2281 关键词：在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术SMT红外系统

浅谈构成FPC柔性印制板的材料

柔性印制板的材料一、绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Poly...

分类：PCB技术 时间：2009-02-18 阅读：2684 关键词：浅谈构成FPC柔性印制板的材料FPC印制板

PCB电路板检查方法简介

本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水...

分类：PCB技术 时间：2009-02-18 阅读：3392 关键词：PCB电路板检查方法介简PCB电路板

浅谈助焊剂产品的基本知识

一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊剂的作用焊接工序:...

分类：PCB技术 时间：2009-02-18 阅读：2737 关键词：浅谈助焊剂产品的基本知识助焊剂

（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程

板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底...

分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：4242 关键词：（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程芯片封装

（Flip-Chip）倒装焊芯片原理

FlipChip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的...

分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：9836 关键词：（Flip-Chip）倒装焊芯片原理倒装焊芯片

带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点

带保护环的四侧引脚扁平封装CQFP是塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚...

分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：2029 关键词：带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点扁平封装

表面贴装型PGA

陈列引脚封装PGA(pingridarray)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示意图如图所示。多数为陶瓷PGA，用于高速大规...

分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：2010 关键词：表面贴装型PGA表面贴装PGA

PGA封装的特点

（1）插拔操作更方便，可靠性高。（2）可适应更高的频率。目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，...

分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：4834 关键词：PGA封装的特点PGA封装

QFN封装的特点

QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能...

分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：6894 关键词：QFN封装的特点QFN封装

单列直插式封装（SIP）原理

单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚...

分类：PCB技术 时间：2009-02-17 阅读：3083 关键词：单列直插式封装（SIP）原理BGB202封装

PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法

1、作用与特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的...

分类：PCB技术 时间：2009-02-10 阅读：2900 关键词：PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法PCB电镀镍工艺

柔性印制电路的优点

柔性印制电路可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点:1)用一个柔性印制电路或硬软电路代替多层刚性板和连接器。2)代替刚性板/带状电缆装备。3)用实心的或图案防护层控制电磁干扰。4...

分类：PCB技术 时间：2009-02-10 阅读：1562 关键词：柔性印制电路的优点柔性印制电路

关于电镀对印制电路板的重要性

在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各...

分类：PCB技术 时间：2009-02-10 阅读：1669 关键词：关于电镀对印制电路板的重要性印制电路板

常用印制电路板的版面设计注意事项

在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下:1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用...

分类：PCB技术 时间：2009-02-03 阅读：1924 关键词：常用印制电路板的版面设计注意事项电路板

印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比

采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。1.手工设计和生成布线图对于简单的单面板和双面板，用手工进行设计是首选的方...

分类：PCB技术 时间：2009-02-03 阅读：1877 关键词：印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比印制电路板