本文主要讨论在千兆位数据传输中需考虑的信号完整性设计问题，同时介绍应用PCB设计工具解决这些问题的方法，如趋肤效应和介质损耗、过孔和连接器的影响、差分信号及布线考...
布局的DFM要求1已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。2坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。3PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满...
此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。一：外加工金属模板金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组...
分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：2047 关键词：采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介
柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下: 1 .静态设计 静态设计是指产品只在装配过程中遇...
分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：1896 关键词：印制电路板柔性和可靠性设计印制电路板
设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下(MincoApplicationAid24):1)首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准，例如，如果电路准备应用于军事/航空航天领域，可...
分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：1505 关键词：柔性印制电路的分步设计柔性印制电路
多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻...
分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：1469 关键词：多基板的设计性能要求多基板
1 传统的镀通孔 最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。 在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件...
分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：4236 关键词：印制电路板互联技术的应用印制电路板
在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:1)原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。2)元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。3)机械规范，包含板子...
分类：PCB技术 时间：2009-07-13 阅读：1484 关键词：印制电路版面设计的步骤印制电路
本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。“好的模板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其...
SMT表面贴装工艺中的静电防护一、静电防护原理电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。静电防护原理：(1)对可能...
PCB设计检查下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。通用PCB设计图检查项目1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?3...
湿法刻蚀是MEMS器件去除牺牲材料的传统工艺，总部位于苏格兰的Point35Microstructures在SEMICONChina期间推出了干法刻蚀模块与氧化物释放技术，该技术为MEMS器件设计师提供了更多的生产选择，同时带来了宽泛的制造工...
分类：PCB技术 时间：2009-07-08 阅读：1898 关键词：释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术MEMS机械
制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位...
分类：PCB技术 时间：2009-07-02 阅读：3601 关键词：PCB双面板的制作工艺PCB双面板
摘要：PCB布局的准则操作技巧&滤波电容、去耦电容、旁路电容作用&在一个大的电容上还并联一个小电容的原因。PCB布局的准则操作技巧&滤波电容、去耦电容、旁路电容作用&在一个大的电容上还并联一个小...
0 引言 随着信息产业和电子技术的发展，PCB(PrintedCircuit Board)线路板的制造技术得到了发展。传统光学显微镜目测法由于其自身缺陷已不能适用于PCB板的精密检测。基于...
分类：PCB技术 时间：2009-06-30 阅读：2742 关键词：图像识别技术在印刷线路板精密测试中的应用印刷线路板
一般来讲SMT业内分的比较清楚的就算三部分了：硬件（HARDWARE），制程（PROCESS）和程序（PROGRAM）。而本人认为：硬件（HARDWARE）是整个SMT的基础，没有设备，就没有后两种。而实际应用中也是这样；撇开程序不谈，...
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。1.适用范围：A、元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚...
分类：PCB技术 时间：2009-06-26 阅读：2902 关键词：pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案pcb贴装SMD
