PCB技术

温度监测点的选择和基板的预热

为了监控组件在返修过程中温度的变化,需要在基板接近返修元件的地方,以及返修元件和加热器放置热 电偶,了解温度的变化。在元件上可以放置多个热电偶,以控制温差,降低...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:1482 关键词:温度监测点的选择和基板的预热温度监测

晶圆级CSP的返修工艺

经底部填充的CSP装配,其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中,由于底部填充,其抵御由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。由于设计的变更,...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:1611 关键词:晶圆级CSP的返修工艺晶圆级CSP

晶圆级CSP装配的底部填充工艺

人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于 组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配,轻微的热变形就会导致应力存在于细...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:3205 关键词:晶圆级CSP装配的底部填充工艺晶圆级CSP装配

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点,在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形,防止细小的焊点在此过程中的氧化,减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力,导致焊点的开裂或...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:2589 关键词:晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制晶圆级CSP装配

晶圆级CSP贴装工艺的控制

晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCS...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:2359 关键词:晶圆级CSP贴装工艺的控制晶圆级CSP贴装

晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制

1)锡膏印刷的原理  锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动,在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”,通过这种滚 动,在锡膏内部就会产生压力,从而将锡膏填充到印...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:3770 关键词:晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制晶圆级CSP装配

晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作

1)印刷钢网的设计  印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性,钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求,同时...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:2930 关键词:晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作

晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

锡膏为触变液体,当施加剪应力时(如使用刮刀时),锡膏会变稀;而当除去应力时,锡膏会变稠。当开始印刷锡膏时,刮刀在钢网上行进产生剪切应力,锡膏的黏度开始降低;当它靠近钢网开孔时,黏度已降得足够低,这样焊...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:2396 关键词:晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估晶圆级CSP装配锡膏

晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

典型的焊盘设计方式有两种:SMD(Solder Mask Defined)和NSMD(No-Solder MaskDefined)。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜,铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定,如图...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:3352 关键词:晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计晶圆级CSP装配

晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避免“桥连...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:2455 关键词:晶圆级CSP的装配工艺流程晶圆级CSP

PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战,如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:4943 关键词:PoP的SMT工艺的返修工艺的控制PoPSMT返修工艺

PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注

可靠性是另一关注的重点。目前,环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看,失效主要发生在两层元件之间的连...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:2271 关键词:PoPSMT

PoP装配SMT工艺的的控制

(1)元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键  元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路,其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形,也有因为回流 焊接过程中的高温引起...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:4953 关键词:PoP装配SMT工艺的的控制PoP装配SMT

一体化模块贴片机

一体化模块贴片机是最近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型,其主要特点是:以贴片机的主机为标准设备,为其装备统一、标准的基座平台和通用接口,并将裸片分切、涂敷、贴片和检测,甚至焊接...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:2377 关键词:一体化模块贴片机贴片机

NXT模组式贴片机

NXT模组式贴片机包括M3S和M6S两种型号的贴片模组(如图1所示),M3S和M65模组的区别主要在于外形尺寸方面,M6S长度为M35的两倍,能够容纳更多的喂料器和处理更大尺寸的电路...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:7742 关键词:NXT模组式贴片机贴片机

典型PoP的SMT工艺流程

①非PoP面元件组装(印刷,贴片,回流和检查);  ② PoP面锡膏印刷:  ③底部元件和其他器件贴装;  ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏;  ⑥项部元件贴装:  ⑥回流...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:4548 关键词:典型PoP的SMT工艺流程PoPSMT

贴片机模块化设计的特点

模块化的设计理念源于柔性设计思想,其目的是通过模块化设计使贴片机设备及其功能部件在生产中具有更高适应性和高效性。从概念上讲,贴片机的模块化设计,是指将贴片机的功能部件(如贴片头、进料装置和吸嘴站等)甚...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:2577 关键词:贴片机模块化设计的特点贴片机模块

典型高速度高贴片机

贴片机闪电贴装头如图1和图2所示。  图1 环球Genesis高速度高贴片机  图2 环球闪电贴装头  欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com)

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:2157 关键词:典型高速度高精度贴片机贴片机

高速度高贴片机

1.高速度高贴片机概述  随着表面贴装IC的广泛应用以及用户对柔性生产的需求,20世纪90年代中后期,很多贴片机厂商都推出了兼有高速机和多功能贴片机优点的高速度高贴片...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:4716 关键词:高速度高精度贴片机贴片机

多功能贴片机的视觉系统

随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求,促使各种新型器件,特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展,被越来越多地用于各类电子设备上,于是对SMT中的关键设备—...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:2304 关键词:多功能贴片机的视觉系统贴片机

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