（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二），检查设计是...
正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点...
一、 摘 要 电子系统的复杂度越来越高，EMC的问题相应的也就多了起来，为了使自己的产品能达到相关国际标准，工程师不得不往返于办公室和EMC实验室，反复的测试，修改，...
分类：PCB技术 时间：2009-01-13 阅读：3241 关键词：印刷电路板（PCB）设计中的EMI解决方案电路板｜PCB
对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加速试验，采用威布尔 分析（Weibull Analysis）来比较寿命时间。使用有限元分析法来研究各种引脚尺...
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3915 关键词：THR焊点机械强度测试THR焊点机械
应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3683 关键词：通孔回流焊元件的装配工艺通孔回流焊
（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（是220℃达60s）以...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3647 关键词：通孔回流焊接组件设计和材料的选择通孔回流焊接
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3638 关键词：通孔回流焊锡膏的选择焊锡膏
简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：2775 关键词：影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素THR体积模型
焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的PTH，在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。图1 理想焊点示意图 由于冶金方法、引脚...
分类：PCB技术 时间：2008-12-16 阅读：3952 关键词：通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算通孔回流焊接
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2260 关键词：晶圆级CSP的返修完成之后的检查晶圆级CSP返修
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：1823 关键词：晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充晶圆级CSP元件
焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2094 关键词：晶圆级CSP的焊盘的重新整理晶圆级CSP的焊盘
与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：1758 关键词：元件移除和重新贴装温度曲线设置元件移除贴装温度
