PCB技术

关于波峰焊接缺陷分析

1.沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICONOIL通...

分类:PCB技术 时间:2009-05-26 阅读:1900 关键词:关于波峰焊接缺陷分析

如何对付SMT的上锡不良反应

波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速...

分类:PCB技术 时间:2009-05-26 阅读:2100 关键词:如何对付SMT的上锡不良反应SMT

关于电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析

目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展,对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求,必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素,才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象,分析氯离...

分类:PCB技术 时间:2009-05-26 阅读:1562 关键词:关于电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析电镀铜

关于镀铜表面粗糙问题原因分析

可能原因如下:镀铜槽本身的问题1、阳极问题:成分含量不当导致产生杂质2、光泽剂问题(分解等)3、电流密度不当导致铜面不均匀4、槽液成分失调或杂质污染5、设备设计或组装不当导致电流分布太差当然作为镀铜本身来...

分类:PCB技术 时间:2009-05-26 阅读:1948 关键词:关于镀铜表面粗糙问题原因分析镀铜

浅谈高纵横比多层板电镀技术

高纵横比通孔的电镀,在多层板制造工艺中是个关键,由于板厚度与孔径之比的数据高出5:1,要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生...

分类:PCB技术 时间:2009-05-26 阅读:2549 关键词:浅谈高纵横比多层板电镀技术多层板电镀

使用3D柔性电路简化封装设计

柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法,适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学,所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路...

分类:PCB技术 时间:2009-05-26 阅读:1582 关键词:使用3D柔性电路简化封装设计电路封装

关于柔性电路板上倒装芯片组装

由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想;尤其是为了瘫痪的那些人。近年来,工艺的进步加速了人脑机器界面(BMI)的进展。针对生物医学的应用,杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC,...

分类:PCB技术 时间:2009-05-26 阅读:2599 关键词:关于柔性电路板上倒装芯片组装FC150电路板芯片

关于多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法

多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机,而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大,而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性,从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的...

分类:PCB技术 时间:2009-05-25 阅读:2255 关键词:关于多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法PCB

关于PCB光绘(CAM)的操作流程

(一),检查用户的文件用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:1,检查磁盘文件是否完好;2,检查该文件是否带有*,有*则必须先杀*;3,如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。(二),检查设计是否符合本厂...

分类:PCB技术 时间:2009-05-25 阅读:2077 关键词:关于PCB光绘(CAM)的操作流程PCB

在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内...

分类:PCB技术 时间:2009-03-16 阅读:7630 关键词:在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析PCB板ESD

SiC功率器件的封装技术

具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料,与Si相比,它在应用中具有诸多优势。由于具有较宽的带隙,SiC器件的工作温度可...

分类:PCB技术 时间:2009-03-13 阅读:3615 关键词:SiC功率器件的封装技术SiC功率器封装

PCB布线要点准则

一、电路板设计步骤一般而言,设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。(1).电路原理图的设计:电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统(AdvancedSchematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中,要充分...

分类:PCB技术 时间:2009-03-05 阅读:2569 关键词:PCB布线要点准则PCB布线

PCB EMI设计规范步骤

1、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容,对于BGACHIP,要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容,如VTT等。这不仅对稳定性有影响,对EMI也有很...

分类:PCB技术 时间:2009-03-05 阅读:3194 关键词:PCB EMI设计规范步骤PCBEMI

基于PCB油墨高效自动搅拌技术

从PCB油墨的特性和使用注意事项中,我们知道PCB油墨在使用前必须充份地和仔细地搅拌均匀。目前有一项国家最新专利技术和产品——“旋转振动装置”对PCB油墨的搅拌具有极大的创新优势。由深圳市海力尔技术有限公司自...

分类:PCB技术 时间:2009-03-05 阅读:1764 关键词:基于PCB油墨高效自动搅拌技术PCB

如何处理潮湿敏感性元件

涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏,这是由于许多工业趋势所造成的,其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD,moisture-sensitivedevice)的...

分类:PCB技术 时间:2009-03-05 阅读:1799 关键词:如何处理潮湿敏感性元件湿敏感性元件

SMT贴片机分析与选择

一、前言自动化的组件置放机在电路板的组装上扮演着相当重要的角色,但是组装业者在采购这类设备时,对于如何选用一部适合且功能完备机并未具备有足够的知识,在这篇文章中,我们将逐一的讨论组件置放机所应具备的功...

分类:PCB技术 时间:2009-03-05 阅读:3190 关键词:SMT贴片机分析与选择SMT贴片机

印制图案设计时的噪声与误动作

高频时,由于印制图案间存在分布电容,高频电流有可能通过分布电容引起电路误动作或传导噪声。要特别注意运算放大器的信号相加点的印制图案,由于运算放大器的输人阻抗非常高,皮安数量级的漏电流也会使其受到影响,...

分类:PCB技术 时间:2009-02-27 阅读:1743 关键词:印制图案设计时的噪声与误动作印制图案

印制电路板确保电流畅通

图所示为返回电流的流通情况。对于图1(a)所示的电路,返回电流通过接地印制图案的路径由电流的频率决定:图1(b)为返回电流为直流的情况,返回路径是最短的直流;图1(c...

分类:PCB技术 时间:2009-02-27 阅读:2221 关键词:印制电路板确保电流畅通印制电路

同一印制图案各处电位的差异

设计印制图案时要考虑电流产生的电位差,如流经较大电流的部分由于直流电阻产生的电位差、流经前沿陡的方波电流时由于印制图案电感产生的电位差等。为此,对于处理控制电路...

分类:PCB技术 时间:2009-02-27 阅读:1777 关键词:同一印制图案各处电位的差异

PCB印制图案间应留有足够的间隔

印制图案间隔由电路上所加电压及相应的安全规定来确定。安全规定确定了印制图案间隔与耐压,若印制图案间隔变窄,则会在耐压实验时产生电晕放电,使隔离绝缘被破坏。因此,...

分类:PCB技术 时间:2009-02-27 阅读:2023 关键词:PCB印制图案间应留有足够的间隔PCB

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