FDMC2610
6000
Power338/2235
深圳现货,两小时内发货,自营库存
FDMC2610
13
POWER33/12+
-
FDMC2610
80000
-/-
深圳原装现货
FDMC2610
4179
DFN8/06+
只做原装,也只有原装
FDMC2610
9000
20+/-
原装现货 实单来撩
FDMC2610
22050
WDFN8/23+
原厂/代理/含税/送样/终端技术支持
FDMC2610
20000
TO220F/22+
奥利腾只做原装正品,实单价优可谈
FDMC2610
500000
-/22+
行业低价,代理渠道
FDMC2610
86000
MLP8/18+
公司原装现货可含税特价特价
FDMC2610
6000
-/23+
专注电子元件十年,只做原装现货
FDMC2610
9210
QFN/23+
只做原装更多数量在途订单
FDMC2610
13209
-/-
一手工厂库存,货稳/价低/快速
FDMC2610
5000
MLP8/18+
只做原装假一罚十自己库存实单可议公司现货
FDMC2610
12002
-/2022+
一级代理,原装正品假一罚十价格优势长期供货
FDMC2610
668731
WDFN8/22+
原装可开发票
FDMC2610
5000
DFN8/22+
原厂渠道可追溯,精益求精只做原装
FDMC2610
3000
MLP8/21+
优势物料,只做原装正品,有现货可开13%增值票
FDMC2610
69000
MLP8/21+
原厂原装现货 假一赔十
FDMC2610
60701
DFN8/24+
深圳原装现货,可看货可提供拍照
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)最新推出功率开关fdmc2610,该产品为采用超紧凑型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,可提高系统效率和节省线路板空间。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷 (3.6nc对比 4nc)和最低的导通阻抗(200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数(fom)降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳(3c/w 比 25c/w)的热阻(theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体的ultrafet器件除了能提供比市场上同类型封装mlp器件更出色的热性能和开关性能外,仅占用较dc/dc转换器设计常用的so-8封装器件一半的线路板空间。封装尺寸的缩少可让工程师减小mosfet的占位面积及增强封装热容量,以便设计出更小型,更高
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)最新推出功率开关fdmc2610,该产品为采用超紧凑型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,可提高系统效率和节省线路板空间。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷 (3.6nc对比 4nc)和最低的导通阻抗(200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数(fom)降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳(3c/w 比 25c/w)的热阻(theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体的ultrafet器件除了能提供比市场上同类型封装mlp器件更出色的热性能和开关性能外,仅占用较dc/dc转换器设计常用的so-8封装器件一半的线路板空间。封装尺寸的缩少可让工程师减小mosfet的占位面积及增强封装热容量,以便设计出更小型,
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷(3.6nc对比4nc)和最低的导通阻抗(200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数(fom)降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳(3c/w比25c/w)的热阻(theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体通信应用部市场发展经理mike speed称:“飞兆半导体现为设计人员提供具有业界领先性能的超紧凑型mlp 3x3功率开关产品。我们将powertrench工艺的优点与先进的封装技术相结合,全面提升ultrafet产品系列的性能。这些产品经
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)最新推出功率开关FDMC2610,该产品为采用超紧凑型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关,可提高系统...
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)最新推出功率开关FDMC2610,该产品为采用超紧凑型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关,可...
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)最新推出功率开关fdmc2610,该产品为采用超紧凑型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,可提高系统效率和节省线路板空间。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷 (3.6nc对比 4nc)和最低的导通阻抗(200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数(fom)降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳(3c/w 比 25c/w)的热阻(theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体的ultrafet器件除了能提供比市场上同类型封装mlp器件更出色的热性能和开关性能外,仅占用较dc/dc转换器设计常用的so-8封装器件一半的线路板空间。封装尺寸的缩少可让工程师减小mosfet的占位面积及增强封装热容量,以便设
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 成功扩展其功率开关器件解决方案,日前推出采用超紧凑型 (3mm x 3mm) 模塑无脚封装 (mlp) 的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷 (3.6nc对比 4nc) 和最低的导通阻抗 (200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数 (fom) 降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳 (3c/w 比 25c/w) 的热阻 (theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体通信应用部市场发展经理mike speed称:“飞兆半导体现为设计人员提供具有业界领先性能的超紧凑型mlp 3x3功率开关产品。我们将powertrench? 工艺的优点与先进的封装技术相结合,全面提升
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型 (3mm x 3mm) 模塑无脚封装 (mlp) 的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷 (3.6nc对比 4nc) 和最低的导通阻抗 (200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数 (fom) 降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳 (3c/w 比 25c/w) 的热阻 (theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体通信应用部市场发展经理mike speed称:“飞兆半导体现为设计人员提供具有业界领先性能的超紧凑型mlp 3x3功率开关产品。我们将powertrench® 工艺的
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷(3.6nc对比4nc)和最低的导通阻抗(200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数(fom)降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳(3c/w比25c/w)的热阻(theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体通信应用部市场发展经理mike speed称:“飞兆半导体现为设计人员提供具有业界领先性能的超紧凑型mlp 3x3功率开关产品。我们将powertrench工艺的优点与先进的封装技术相结合,全面提升ultraf
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷(3.6nc对比4nc)和最低的导通阻抗(200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数(fom)降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳(3c/w比25c/w)的热阻(theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体通信应用部市场发展经理mike speed称:“飞兆半导体现为设计人员提供具有业界领先性能的超紧凑型mlp 3x3功率开关产品。我们将powertrench工艺的优点与先进的封装技术相结合,全面提升ultrafet产品系列的性能。