FDMC2610
6000
Power338/2235
深圳现货,两小时内发货,自营库存
FDMC2610
500000
-/22+
行业低价,代理渠道
FDMC2610
7600
DFN8/22+
原装
FDMC2610
20000
TO220F/22+
奥利腾只做原装正品,实单价优可谈
FDMC2610
9000
20+/-
原装现货 实单来撩
FDMC2610
12500
MLP8/24+
100%原装深圳现货
FDMC2610
53800
MLP8/2025+
公司原装现货 可开13%增值税
FDMC2610
15988
SMD/25+
助力国营二十余载,一站式BOM配单
FDMC2610
13209
-/-
一手工厂库存,货稳/价低/快速
FDMC2610
86000
MLP8/18+
公司原装现货可含税特价特价
FDMC2610
95873
POWER33/25+
军工单位、研究所指定合供方,一站式解决BOM配单
FDMC2610
41101
DFN8/-
大量现货,提供一站式配单服务
FDMC2610
48000
DFN8/24+
原装现货,可开专票,提供账期服务
FDMC2610
12002
-/2025+
一级代理,原装假一罚十价格优势长期供货
FDMC2610
5000
DFN8/23+
优势产品大量库存原装现货
FDMC2610
50000
QFN8(3X3)/23+
台产芯片完美替代
FDMC2610
9200
MLP8/23+
只做原装更多数量在途订单
FDMC2610
2090
WDFN8/24+/25+
只做原装
FDMC2610
80000
-/23+
原装现货
FDMC2610
10500
BROADCOM/23+
只做原装现货假一罚十
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)最新推出功率开关fdmc2610,该产品为采用超紧凑型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,可提高系统效率和节省线路板空间。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷 (3.6nc对比 4nc)和最低的导通阻抗(200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数(fom)降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳(3c/w 比 25c/w)的热阻(theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体的ultrafet器件除了能提供比市场上同类型封装mlp器件更出色的热性能和开关性能外,仅占用较dc/dc转换器设计常用的so-8封装器件一半的线路板空间。封装尺寸的缩少可让工程师减小mosfet的占位面积及增强封装热容量,以便设计出更小型,更高
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)最新推出功率开关fdmc2610,该产品为采用超紧凑型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,可提高系统效率和节省线路板空间。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷 (3.6nc对比 4nc)和最低的导通阻抗(200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数(fom)降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳(3c/w 比 25c/w)的热阻(theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体的ultrafet器件除了能提供比市场上同类型封装mlp器件更出色的热性能和开关性能外,仅占用较dc/dc转换器设计常用的so-8封装器件一半的线路板空间。封装尺寸的缩少可让工程师减小mosfet的占位面积及增强封装热容量,以便设计出更小型,
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷(3.6nc对比4nc)和最低的导通阻抗(200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数(fom)降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳(3c/w比25c/w)的热阻(theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体通信应用部市场发展经理mike speed称:“飞兆半导体现为设计人员提供具有业界领先性能的超紧凑型mlp 3x3功率开关产品。我们将powertrench工艺的优点与先进的封装技术相结合,全面提升ultrafet产品系列的性能。这些产品经
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)最新推出功率开关FDMC2610,该产品为采用超紧凑型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关,可提高系统...
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)最新推出功率开关FDMC2610,该产品为采用超紧凑型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关,可...
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)最新推出功率开关fdmc2610,该产品为采用超紧凑型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,可提高系统效率和节省线路板空间。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷 (3.6nc对比 4nc)和最低的导通阻抗(200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数(fom)降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳(3c/w 比 25c/w)的热阻(theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体的ultrafet器件除了能提供比市场上同类型封装mlp器件更出色的热性能和开关性能外,仅占用较dc/dc转换器设计常用的so-8封装器件一半的线路板空间。封装尺寸的缩少可让工程师减小mosfet的占位面积及增强封装热容量,以便设
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 成功扩展其功率开关器件解决方案,日前推出采用超紧凑型 (3mm x 3mm) 模塑无脚封装 (mlp) 的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷 (3.6nc对比 4nc) 和最低的导通阻抗 (200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数 (fom) 降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳 (3c/w 比 25c/w) 的热阻 (theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体通信应用部市场发展经理mike speed称:“飞兆半导体现为设计人员提供具有业界领先性能的超紧凑型mlp 3x3功率开关产品。我们将powertrench? 工艺的优点与先进的封装技术相结合,全面提升
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型 (3mm x 3mm) 模塑无脚封装 (mlp) 的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷 (3.6nc对比 4nc) 和最低的导通阻抗 (200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数 (fom) 降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳 (3c/w 比 25c/w) 的热阻 (theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体通信应用部市场发展经理mike speed称:“飞兆半导体现为设计人员提供具有业界领先性能的超紧凑型mlp 3x3功率开关产品。我们将powertrench® 工艺的
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷(3.6nc对比4nc)和最低的导通阻抗(200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数(fom)降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳(3c/w比25c/w)的热阻(theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体通信应用部市场发展经理mike speed称:“飞兆半导体现为设计人员提供具有业界领先性能的超紧凑型mlp 3x3功率开关产品。我们将powertrench工艺的优点与先进的封装技术相结合,全面提升ultraf
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(mlp)的100v、200v和220v n沟道ultrafet器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式dc/dc转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。 与市场上类似的200v mlp 3x3封装器件相比,飞兆半导体的200v器件fdmc2610具有业界最低的米勒电荷(3.6nc对比4nc)和最低的导通阻抗(200mω对比240mω)。这些特性使该器件的品质系数(fom)降低了27%,并且在dc/dc转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200v器件具有同类封装器件中最佳(3c/w比25c/w)的热阻(theta jc),在严苛的环境中也能保证可靠的散热。 飞兆半导体通信应用部市场发展经理mike speed称:“飞兆半导体现为设计人员提供具有业界领先性能的超紧凑型mlp 3x3功率开关产品。我们将powertrench工艺的优点与先进的封装技术相结合,全面提升ultrafet产品系列的性能。