FDMF6700
98000
Power6640L/24+
假一罚十,原装进口现货供应,只做原装
FDMF6700
3650
Power66/24+
假一罚十,原装现货,支持含税
FDMF6700
6535
Power6640L/22+
十年配单,只做原装
FDMF6700
65286
-/21+
全新原装现货,长期供应,免费送样
FDMF6700
62500
-/-
原装最低价,认准华盛锦
FDMF6700
15000
Power66/21+
一级代理 现货在库
FDMF6700
9210
40WFQFN/23+
只做原装更多数量在途订单
FDMF6700
16707
Power66/-
原装原厂现货现卖
FDMF6700
7300
Power66/23+
原装现货
FDMF6700
2648
-/21+
原厂渠道,现货配单
FDMF6700
20000
-/21+
深圳原装现货价格优势
FDMF6700
5020
Power66/22+
进口原装现货
FDMF6700
8500
Power66/21+
原装现货
FDMF6700
3650
Power66/23+
原装,现货库存
FDMF6700
9900
Power66/23+
只做原装,提供配单服务,QQ281559972
FDMF6700
2011
QFN/08+
只做原装,也只有原装
FDMF6700
9000
40WFQFN/21+
原装现货
FDMF6700
30000
Power66/23+
全新原装,假一罚十
FDMF6700
30000
-/-
-
飞兆半导体推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700,采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的dc-dc应用,fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件,设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称:“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠定了飞兆半导体在超高密度drmos技术领域的领导地位。”
半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700,采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的dc-dc应用,fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件,设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称:“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠定了飞兆半导体在超
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700,采用超紧凑型6mm×6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的dc-dc应用,fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件,设计人员能够节省80%以上的宝贵电路板空间。此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称:“采用新型6mm×6mm mlp封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos器件的体积小44%。” fdmf6700以40
日前 ,飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700,采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的dc-dc应用,fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件,设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称:“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drm
日前 ,飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700,采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的dc-dc应用,fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件,设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称:“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drm
飞兆半导体公司推出全面优化的集成式FET加驱动器功率级解决方案FDMF6700,采用超紧凑型6mm x 6mm MLP封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心PC、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备...
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700,采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的dc-dc应用,fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件,设计人员能够节省80%以上的宝贵电路板空间。 此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称:“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700,采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的dc-dc应用,fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件,设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称:“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700,采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的dc-dc应用,fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件,设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称:“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠定了飞兆半导体
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)宣布推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700,采用超紧凑型6mm×6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的dc-dc应用,fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件,设计人员能够节省80%以上的宝贵电路板空间。此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称:“采用新型6mm×6mm mlp封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos器件的体积小44%。”
飞兆半导体推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700,采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用,比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密集服务器、刀片服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备,以及其它电路板空间有限的dc-dc应用,fdmf6700为设计人员提供别具吸引力的解决方案。 在个人电脑主板中,典型的降压转换器在每个相位可能包含:采用dpak封装的三个n沟道mosfet及采用so8封装的一个驱动器ic。通过利用新型的高集成度fdmf6700取代这些元器件,设计人员能够节省80% 以上的宝贵电路板空间。 此外,通过把元器件集成到优化的单一封装解决方案中,能够消除电路板迹线和各个分立封装器件引线的寄生电感,从而提高整体效率。 飞兆半导体的功能功率部台式机、服务器和游戏产品全球市场经理roberto guerrero称:“采用新型6mm x 6mm mlp 封装的fdmf6700较目前市场上其它drmos 器件的体积小44%。全新的解决方案奠定了飞兆半导体在超高密度drmos技术领域的领导地位。” 这