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飞兆下一代DrMOS在业界最小型的封装中提供高达92%的峰值效率
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出业界首款用于同步dc-dc降压稳压器的高性能及节省空间的集成解决方案xs drmos产品fdmf6704，针对计算、游戏控制台和用户负载点(pol)应用。fdmf6704是采用超紧凑封装的fet加驱动器 (fet-plus-driver) 模块，能够替代一个驱动器ic、一个高边mosfet、两个低边mosfet和一个自举肖特基二极管。与分立式解决方案相比，这种具有高热效的6mm x 6mm封装可节省84% 的电路板空间，而与采用8mm x 8mm mlp封装的drmos模块相比，则节省44% 的电路板空间。fdmf6704的效率高达92%，能够让应用满足能源之星(energy star)、climate savers和green gridsm等严格的高能效规范需求。 fdmf6704备有众多的先进功能，经专门设计和优化，可与市场上的多种控制器共用。它与三态和非三态pwm控制器兼容。为了进一步确保兼容性，fdmf6704的pwm阈值电平可以定制，以满足市场上现有多种控制器的电压范围要求。这款紧凑的模块具有一个5v栅极驱动电路和
飞兆半导体下一代DrMOS在小型封装中提供高于92%的峰值效率
飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出业界首款用于同步dc-dc降压稳压器的高性能及节省空间的集成解决方案xs? drmos产品fdmf6704，针对计算、游戏控制台和用户负载点 (pol) 应用。fdmf6704是采用超紧凑封装的fet加驱动器 (fet-plus-driver) 模块，能够替代一个驱动器ic、一个高边mosfet、两个低边mosfet和一个自举肖特基二极管。与分立式解决方案相比，这种具有高热效的6mm x 6mm封装可节省84% 的电路板空间，而与采用8mm x 8mm mlp封装的 drmos模块相比，则节省44% 的电路板空间。fdmf6704的效率高达92%，能够让应用满足能源之星 (energy star?)、climate savers?和green gridsm等严格的高能效规范需求。 fdmf6704备有众多的先进功能，经专门设计和优化，可与市场上的多种控制器共用。它与三态和非三态pwm控制器兼容。为了进一步确保兼容性，fdmf6704的pwm阈值电平可以定制，以满足市场上现有多种控制器的电压范围要求。这款紧凑的模块

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导通状态电阻:

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电流 - 峰值输出:

电源电压:

工作温度:

安装类型:

封装/外壳:

供应商设备封装:

包装:

飞兆下一代DrMOS在业界最小型的封装中提供高达92%的峰值效率

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fdmf6704替代型号

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