PIC16CE625 Datasheet

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PIC16CE62X

14.0

PACKAGING INFORMATION

K04-010 18-Lead Ceramic Dual In-line with Window (JW) 鈥?300 mil

Package Type:

E

W2

D

2

n

W1

E1

1

A

R

eB

A1

L

c

A2

B1

B

p

Units

Dimension Limits

PCB Row Spacing

Number of Pins

Pitch

Lower Lead Width

Upper Lead Width

Shoulder Radius

Lead Thickness

Top to Seating Plane

Top of Lead to Seating Plane

Base to Seating Plane

Tip to Seating Plane

Package Length

Package Width

Radius to Radius Width

Overall Row Spacing

Window Width

Window Length

* Controlling Parameter.

MIN

n

p

B

B1

R

c

A

A1

A2

L

D

E

E1

eB

W1

W2

0.098

0.016

0.050

0.010

0.008

0.175

0.091

0.015

0.125

0.880

0.285

0.255

0.345

0.130

0.190

INCHES*

NOM

0.300

18

0.100

0.019

0.055

0.013

0.010

0.183

0.111

0.023

0.138

0.900

0.298

0.270

0.385

0.140

0.200

MAX

MIN

0.102

0.021

0.060

0.015

0.012

0.190

0.131

0.030

0.150

0.920

0.310

0.285

0.425

0.150

0.210

MILLIMETERS

MAX

NOM

7.62

18

2.59

2.49

2.54

0.53

0.41

0.47

1.52

1.27

1.40

0.38

0.25

0.32

0.30

0.20

0.25

4.83

4.45

4.64

3.33

2.31

2.82

0.76

0.00

0.57

3.18

3.49

3.81

22.35

22.86

23.37

7.87

7.24

7.56

7.24

6.86

6.48

9.78

10.80

8.76

0.15

0.14

0.13

0.2

0.21

0.19

漏

1998 Microchip Technology Inc.

Preliminary

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