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SC16C754BIBM-S Datasheet

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Philips Semiconductors
SC16C754
Quad UART with 64-byte FIFO
12. Package outline
LQFP80: plastic low profile quad flat package; 80 leads; body 12 x 12 x 1.4 mm
SOT315-1
c
y
X
A
60
61
41
40 Z E
e
E HE
w
M
b
p
pin 1 index
80
1
20
ZD
b
p
D
HD
w
M
B
v
M
B
v
M
A
21
detail X
L
p
L
A A
2
A
1
(A
3
)
胃
e
0
5
scale
10 mm
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
UNIT
mm
A
max.
1.6
A
1
0.16
0.04
A
2
1.5
1.3
A
3
0.25
b
p
0.27
0.13
c
0.18
0.12
D
(1)
12.1
11.9
E
(1)
12.1
11.9
e
0.5
H
D
H
E
L
1
L
p
0.75
0.30
v
0.2
w
0.15
y
0.1
Z
D (1)
Z
E (1)
1.45
1.05
1.45
1.05
胃
7
0
o
o
14.15 14.15
13.85 13.85
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
OUTLINE
VERSION
SOT315-1
REFERENCES
IEC
136E15
JEDEC
MS-026
JEITA
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
00-01-19
03-02-25
Fig 24. LQFP80 package outline (SOT315-1).
9397 750 11618
漏 Koninklijke Philips Electronics N.V. 2003. All rights reserved.
Product data
Rev. 04 鈥?19 June 2003
43 of 49

SC16C754BIBM-S 产品属性

  • NXP

  • UART 接口集成电路

  • 4

  • 5 Mbps

  • 5.5 V

  • 2.25 V

  • 6 mA

  • + 85 C

  • - 40 C

  • LQFP-64

  • Bulk

  • SMD/SMT

  • 2.5 V, 3.3 V, 5 V

  • 250

  • SC16C754BIBM,151

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